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| PCB工藝能力 | ||
| 項 目 | 制程能力 | pcb工藝詳解 |
| 層數 | 1-20層PCB線路板 | pcb層數是指設計文件的層數，錦宏電路目前可生產1-12的通孔板 |
| 板材類型 | FR-4剛性板/鋁基板 | FR-4板材（A級建滔料、A級國國紀料）/鋁基板材｛無鹵素線路板｝ |
| 油墨 | 廣信/溶大/藍邦 | 油墨的好壞，直接影響PCB的阻焊性能，進而直接影響產品的性能 |
| 最大規格 | 680mm*1200mm | 雙面pcb板制作最大規格：680x1200mm，四六層pcb板制作最大規格：680x640mm |
| 板厚范圍 | 0.4--2.0mm | 錦宏電路目前定制生產pcb板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0--3.0mm |
| 外形尺寸精度 | ±0.15mm | CNC外形公差±0.15mm ， V-cut板外形公差±0.15mm |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此項請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此項請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
| 最小線寬線矩 | 4mil/4mil（0.1mm） | 目前可定制生產4mil線寬線矩，線寬線矩盡可能大于4mil |
| 最小孔徑 | 0.2mm | 目前可定制生產0.2mm線寬線矩，線寬線矩盡可能大于0.2mm |
| 最小間隙 | 4mil（0.1mm） | 錦宏電路目前可生產4mil線距，間隙盡可能大于4mil |
| 成品外層銅厚 | 35um/70um/105um（1 OZ/2 OZ/3 OZ） | 指成品線路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um，3 OZ=105um |
| 成品孔孔徑 ( 機器鉆) | 0.25--6.5mm | 因孔內壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
| 孔徑公差 (機器鉆 ) | ±0.075mm | 鉆孔的公差為±0.075mm， 例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.525--0.675mm是合格允許的 |
| 阻焊顏色 | 綠/紅/藍/白/黑/紫... | 阻焊顏色是指pcb表面阻焊層的油墨顏色 |
| 最小字符寬 | ≥0.15mm | 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
| 字符寬高比 | 1:5 | 最合適的寬高比例，更利于生產 |
| 走線與外形間距 | ≥0.3mm（12mil） | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
| 拼版：無間隙拼版間隙 | 0間隙拼 | 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解） |
| 拼版：有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 |
| pcb外形工藝邊 | 0.3mm/0.5mm | 常規工藝邊為0.5mm，如有特殊要求需提前告知 |
| Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意 |
| Pads軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層 |
| Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數工程師誤放到paste層，對paste層是不做處理的 |
| 半孔工藝 | 個數不超過10個 | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于1.0mm |
| 過孔單邊焊環(t<1.0mm) | 4mil｛0.1mm｝ | 參數為最小值,盡量大于此參數 |
| 最小過孔內徑/外徑 | 內徑0.2mm,外徑0.45mm | 雙面板最小內徑0.3mm,最小外徑0.6mm,多層板最小內徑0.2mm,最小外徑0.45mm |
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